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Thèse : Modélisation du procédé de compression de composites pré-imprégnés thermodurcissables.
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Offre1_plastic_020513
Pour postuler :
recrutement.sigmatech@plasticomnium.com
Thèse : Intégration de procédés en face arrière pour amélioration du couplage dans les circuits photoniques.
Informations complémentaires :
Offre_ST_020513
Pour postuler :
alain.chantre@st.com
Thèse : Energy-Efficient Neuro-Inspired Computing Platforms.
Informations complémentaires :
Offre_ST_020513
Pour postuler :
andreia.cathelin@st.com
Thèse : Mémoires embarquées non volatiles 1T à grille flottante: challenges technologiques et physiques pour l'augmentation des perfs électriques et de l'endurance : Vers l'extension de la roadmap "embedded flash" au 28nm.
Informations complémentaires :
Offre_ST_020513
Pour postuler :
fausto.piazza@st.com
Thèse : Développement de solutions d'analyse prédictive de protection ESD pour les circuits intégrés mixtes sur silicium en technologies CMOS avancées.
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Offre_ST_020513
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mathieu.fer@st.com
Thèse : Etude et développement d'un dispositif original à transfert de charge latéral adressant des applications nouvelles en imagerie numérique.
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Offre_ST_020513
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francois.roy@st.com
Thèse : FDSOI reliability under radiations and high temperature constraints.
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Offre_ST_020513
Pour postuler :
gilles.gasiot@st.com
Thèse : Nouvelle cellule SRAM à haute vitesse pour les microprocesseurs avancés en technologie FDSOI.
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Offre_ST_020513
Pour postuler :
lorenzo.ciampolini@st.com
Thèse : 152 GHz Millimetric imaging for automotive.
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Offre_ST_lucgarcia
Pour postuler :
luc.garcia@st.com
Thèse : Evaluation de Nouvelles Architectures de TBH Si/SiGe:C pour la Prochaine Génération BiCMOS.
Informations complémentaires :
Offre_ST_020513
Pour postuler :
pascal.chevalier@st.com
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